【共　催】
　 横浜国立大学工学研究院・実装技術研究チーム
　（社）エレクトロニクス実装学会・先進実装技術研究会
【日　時】
　6月14日(火)　13：30〜16：45（〜19：00　交流会）
【会　場】
　横浜国大・教育文化ホール（正門から徒歩5分程度です。）
　　（＊）交通案内は下記のURLでご確認ください。
　　　　　URL：http://www.ynu.ac.jp/access/acc_10.html
【講演会】
13：30〜14：15　移動通信基地局における受動相互変調ひずみ障害に関する研究
　　　　　　　　（横浜国大）久我宣裕
14：15〜15：00　ハイテクを支えるめっき技術
              （特に光触媒を用いた平滑基板上へのメタライジング）
　　　　　　　　（関東学院大）本間英夫
15：00〜15：15　休憩
15：15〜16：00　脱ハロゲン・脱リンの自己消火性エポキシ樹脂組成物の開発と
               電子部品への応用
　　　　　　　　（ＮＥＣ）木内幸浩
16：00〜16：45　プラスチックエレクトロニクスの現状
　　　　　　　　（小林技術士事務所）小林征男
【交流会】
17：00〜19：00　物質工学科　化学棟　７Ｆ・会議室
【会費】
・交流会参加費：1,000円

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　　参加申込書（どちらかを消してください）
　　・講演会：　　　参加　　　不参加
　　・交流会：　　　参加　　　不参加
　　・お名前：
　　・ご所属：
　　・メールアドレス：
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6月6日(月)までに下記の宛先にご連絡をお願いいたします。
宛先：k-yukio@mvc.biglobe.ne.jp
小林征男（実装技術研究会・運営担当）