概要

　国立大学法人 横浜国立大学（学長：梅原　出）は、国立研究開発法人 科学技術振興機構（JST）が公募する「次世代エッジ AI 半導体研究開発事業」における「テーマ② 3D 集積技術」の研究開発課題に採択されました。

【事業の概要】
・事業名称：環境循環型3D集積半導体製造革新と拠点形成を通じた、エッジAI社会を支える超高性能チップ実現へ
・研究代表者：横浜国立大学総合学術高等研究院　半導体量子集積エレクトロニクス研究センター・副センター長　井上 史大
・研究分担機関：（株）レゾナック、慶應義塾大学、東京科学大学、早稲田大学

　本事業は、クラウド側の消費電力増大という世界的な課題を解決し、エッジ側で高度な情報処理を可能とする革新的なAI半導体の実現を目指す国家プロジェクトです。本採択課題は、将来のエッジAI社会に不可欠な小型・高集積化と、地球環境に配慮したサーキュラーエコノミー型製造革新の両立を目標とし、特に以下の4つの技術課題に注力し、急速に拡大するエッジAI市場における日本の競争優位を確立することを目指します。

①環境循環型製造技術の確立：資源効率を高め、廃棄物を最小限に抑える「サーキュラーエコノミー型製造プロセス」の導入を加速し、半導体製造におけるグリーントランスフォーメーション（GX）を牽引します。

②チップレットに必須となる高度テスト技術の確立：複雑な3次元積層（3D集積）構造の品質と信頼性を確立するため、多層にわたる欠陥を高精度かつ効率的に検出・評価する「高度テスト技術」に取組み、次世代３D半導体の量産プロセス技術を創造します。

③革新的な冷却技術の開発：高集積化による発熱増大に対応するため、エネルギー効率が高く、極めて効率的な「水冷・マイクロ流路型冷却技術」の研究に取組み、AI半導体性能向上の可能性に挑戦します。

④オープンイノベーション拠点整備：研究成果の社会実装を加速するため、株式会社レゾナック、慶應義塾大学、早稲田大学、東京科学大学をはじめとした関係機関と緊密に連携し、産学官連携の「オープンイノベーション拠点」を整備します。これにより、半導体産業の国際競争力の更なる強化と、実践的な教育を通じた次世代のグローバル人材育成を推進します。

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