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4. 大学院理工学府生が ICPT2023で「Best Student Presentation Award」を受賞

教員・学生の受賞一覧

受賞情報

受賞風景

賞状

　2023年 10月 31日〜 11月 2日に金沢で開催された CMP(※)に関わる世界唯一の国際学会「International Conference on Planarization/CMP Technology 2023 (ICPT2023)」において、大学院理工学府 博士課程前期 1年 中山航平さん（指導教員：井上史大 准教授）が「Best Student Presentation Award」を受賞しました。 ICPT2023 では 550名以上が参加し、 100件以上の発表が行われました。その多数の発表の中で、中山さんが日本人として唯一受賞しました。

　受賞発表の題目は「Optimization of Pre-Bonding Surface for Cu/SiCN Hybrid Bonding」です。本研究では半導体の次世代接合技術であるハイブリッド接合における最適な CMP 条件および洗浄手法を評価し、その卓越した研究成果と優れたプレゼンテーション能力が高く評価され今回の受賞に至りました。今後この研究成果は、最先端の半導体製造において活用されることが期待されます。

　なおCMP(Chemical Mechanical Planarization/Polishing)とは半導体デバイス製造における重要なプロセスの一つである化学機械研磨工程の事です。